智能通信终端采用联芯科技LTE SoC智能手机芯片LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。

智能通信终端采用联芯科技LTE SoC智能手机芯片LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。

LC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。同时，LC1860芯片平台支持Trustzone技术，全面支持GP和银联的TEE标准，能积极应对日益增长的移动安全需求。该芯片方案目前已有多个客户项目展开合作，市场初期反响热烈，基于该平台的终端产品于今年第三季度末正式推出。

技术指标：28nm工艺;六核Cortex A7 2GHz;双核MaliT628，1380MPix/s，173MTri/s;支持OpenGL ES3.0，OpenCL1.1，OpenVG1.1;支持双通道LPDDR3;支持2K LCD Display;2000万像素摄像能力，支持720P@120帧拍摄;1080P@60fps编解码，支持H.265;支持Trustzone和安全OS。

采用低功耗设计，支持Android4.4;支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE;支持LTE Category 4，U/L：50Mbps/150Mbps;支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS;3GPP R9 with TM8，支持IPv6/IPv4支持硬件祖冲之算法;14mm×14mm POP封装。